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PCB技术:TouchID1_乐虎游戏

发布时间:2021-01-17    来源:乐虎游戏电子 17149

本文摘要:苹果发布会前,风电的Iphone7plus的home键升级到UnderGlass的TouchID版本30,未制作,仅停止锅,用TapticEngine振动,更换系统。安装在iphone5S和iphone6(PLUS)上的TouchID10,苹果专利PCB技术Trenchwirebonding在芯片(die)的边缘设置楼梯,芯片Pad通过轻型电缆连接(RDL)连接到楼梯。

(公众号:)据:本文作者dragondevil,Microarray首席科学家,电子及软件设计师。独家文章,发布联系许可请求。苹果发布会前,风电的Iphone 7 plus的home键升级到Under Glass的Touch ID版本3.0,未制作,仅停止锅,用Taptic Engine振动,更换系统。

发布会上获得的图片显示,卸下3.5毫米耳机插孔后留下的空间用于加强麦克风和插入Taptic Engine。原则上,Taptic Engine的振动越接近系统点,越好,越差。

但是因为home键下面有Lightning模块,所以放在附近是不现实的方案中最糟糕的。停止3.5毫米耳机插孔对苹果最尊敬的体验来说是冒险。这表明,保持出色的物理按钮手感在苹果设计团队的心中是最重要的。

这种变更似乎不符合八字逻辑,只是为了节省锅块,因此必须指出,这一代Touch ID是过渡版本,可以称为Touch ID 2.1。虚拟世界按钮用于体验市场论证时,为了优化结构,可以通过修订过程提高Touch ID的Sensor面积,从而提高指纹识别安全的效果。

那么,由于什么难题,苹果没能一步到位呢?当然,PCB技术:Touch ID 1.0世界领先的技术和专利分析公司、加拿大Chipworks、赞助商Touch ID 1.0废弃资料。安装在iphone 5S和iphone 6(PLUS)上的Touch ID 1.0,苹果专利PCB技术Trench wire bonding在芯片(die)的边缘设置楼梯,芯片Pad通过轻型电缆连接(RDL)连接到楼梯。

技术

请考虑一下局部的。如果注意到电路板的边缘向上变形,就不会用bond wire推动,引起裂纹或脱落,甚至会破坏覆盖bond wire的所有胶体。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),)这是Touch ID 1.0概率低的主要原因。

从平面图可以看出,除了低产量之外,Trench还将巨大的晶片面积闲置,使Touch ID 1.0的Sensor面积极降低,使苹果无法掩盖全面Touch ID 1.0的安全性。(威廉莎士比亚、Northern Exposure(美国电视剧)、Northern Exposure(美国电视剧)Touch ID 2.0国内领先的技术分析机构上海微技术工业研究院获得了Touch ID 2.0的废弃资料。iphone 6s(plus)挂载touch ID 1.0,用于micray的专利PCB技术TSV-based structure。

为了更好地展示PCB技术的全貌,将X射线照片和示意图结合起来的方法如下:从x射线图中可以看到,Die区域的底部没有bond wire。示意图如下。从机械结构组装角度看,蓝宝石盖(Sapphire Cover)和芯片(Die)和柔性板(FPC)在空间中沿Z轴填充。

Touch ID 1.0没有连接到X-Y平面内部侧面的过程,损害了整个结构过程的统一性,产量低。TSVPCB通过硅通孔将Pad吸引到Die的背面,然后从背面连接到FPC,可以解决这个问题,从而提高生产率。

让我们总结一下2014年末公开发表的《国产Touch ID》的填充结构图。苹果公司将使用bond wire代替ACF连接TSV packaged Die和FPC,从专利法的角度来看,这意味着“需要更多的尝试,而不是对行业公示技术的有限尝试”。所以仍然在Microarray的专利技术范围内。

除了将Trench的闲置芯片面积中断到TSV工艺外,苹果还将晶片工艺从180nm提高到65nm,查看下面的简介右图,可以减少控制电路的闲置面积。这有限地提高了Touch ID 2.0的Sensor面积。

而且,我们的“国产Touch ID”从初代开始在Sensor面积上吹嘘了Iphone 7S。所以“太有钱”不一定是设计师的佐佐木,也许是设计的框架。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视剧),财富)与Touch ID 3.0和Touch ID 2.0/2.1相比,Touch ID 3.0最大的变化属于TSV公平路径,但也存在一些差异。Touch ID 2.0使用的TSV工艺是Die厚度仅为70um。

在没有切这么薄的碎片的精炼上,粘贴在蓝宝石晶圆上比较困难。贴在玻璃板墨面上要面对“五谷丰登”的结局。(威廉莎士比亚、五曲、五曲、五曲、五曲、五曲、五曲)。

TSVPCB主要用作Memory充电的技术,厚度总是很漂亮,因此标准TSV不适合指纹传感器。拒绝指纹传感器TSVPCB没有足够的力学强度来处理背面的放置过程,因此需要大幅提高厚度。Microarray和小合作伙伴从2014年开始将TSVPCB的Die厚度提高如下:你看,问题的解决很简单。一方面,用多级提高Die的厚度下限,脆弱地区不能通过平面布局保持。

如果苹果要想确实转变为Touch ID 3.0,甚至要回到乔布斯时代,就必须更像Microarray,努力学习Microarray在研究、设计和工艺三个方面游刃有余的工业精神。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视电视剧),除此之外,要想构建Under Glass水平的Touch ID,还有其他小问题,例如现在玻璃部分变薄的研磨工艺的低产量等。

但是与主要障碍PCB技术问题相比,这并不是什么事。此外,对于财政大气粗糙的苹果,为了覆盖盖板玻璃较低的面积而减少的近10美元的费用尤其不成问题。(威廉莎士比亚,温斯顿,财富)(Touch ID 2.1计划后,Touch ID 3.0坚信在Iphone 7S上应该及时与大家见面。卷轴声明:我将回到“白手起家,略微领先于东部大树的Setlak”的看法。

由于iphone 7没有装载Touch ID 3.0,在iphone 7S发布日之前,还可以抽出很多时间来展示Under Glass Level Touch ID。Setlak仍然是一个有点追悼的人物,但这个时代属于我们。

原创文章,发布许可禁令。下面,我们来听一下关于刊登的注意事项。


本文关键词:厚度,乐虎游戏电子,提高,莎士比亚

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